ZS-GF-5299E丨RTV Composto de Silicone de Vaso de Silicone de Condutividade Térmica de Duas Partes 0,6 W/m·K

Modelo:ZS-GF-5299E
Certificação:ALCANCE ROHS UL
Empacotamento:10kg/paiol, 20kg/balde, 25kg/balde
Marca:Juntas
Porta:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Xangai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Lugar:Guangzhou, China


O 5299E é um composto de silicone de adição de dois componentes de baixa viscosidade e condutor térmico médio. Pode ser aplicado na superfície de PC, PP, ABS, PVC e outros materiais e materiais metálicos. 
Manual do produto
O 5299E é um composto de silicone de adição de dois componentes de baixa viscosidade e condutor térmico médio. Pode ser aplicado na superfície de PC, PP, ABS, PVC e outros materiais e materiais metálicos. 
Característica do produto
 QuartotEmperatura ouhcomerumaceleradocUre
 Nenhuma substância é liberada durante a cura
 FLéxívele estável a partir de-40 °CPara200 °Cdepoiscurard 
 Excelentes propriedades elétricas com alta impedância e alta impedância Resistência dielétrica
 Excelente design anti-sedimentação, adequado para longas distâncias Transporte e armazenamento de longo prazo
Objetivo principal
 Adequado para material geral de potting/encapsulante Suprimentos ou outros componentes de liberação térmica
Envasando os módulos de energia e componentes eletrônicos para proteger


 
Conformidade com normas
CHEGAR
ROHS
UL
 
Parâmetros técnicos
Eutem Parte A Parte B Padrão

Não curado
Cor Cinza, Preto, Branco Branco P/ZS 1-2016
Viscosidade (cps, 25°C) 15003000 15002500 GB/T 10247
Razão de mistura por peso 1∶1 P/ZS 1-2016
Viscosidade após a mistura (cps, 25°C) 15003000 GB/T 10247
Horário de Trabalho(Min25°C) 30-50 P/ZS 1-2016
Tempo de cura(RH25°C) 3-5 GB/T 531.2
Irremediável Dureza (margem A) 40-50 GB/T 531.2
Condutividade térmica[W/(m·K)] ≧0,6 ASTM D5470
Resistência dielétrica(KV/mm) ≧18 GB/T 1695
Constante dielétrica(1,0MHz) 2.4~3.0 GB/T 1694
Resistividade de Volume(Ω·cm) 1.0×1013 GB/T 1692
Gravidade Específica(g/cm3) 1,56±0,02 GB/T 13354
Classificação de Chamas UL 94 UL94 V0 UL 94
  Coeficiente de expansão térmica (ppm/°C) 220 HGT 2625-1994
Restrições de uso
Razões para a má cura deadiçãoVaso de siliconecomposto:
1. Materiais de contato: Quando em contato com os seguintes ingredientes, isso afeta a cura da superfície. O pequeno só cura incompletamente na superfície, e o mais pesado causa cura permanente ou até incompleta:
 Agente liberante, como detergente;
 Plastificantes, como certos plastificantes em plásticos isolantes, fios e bobinas de proteção;
 Substâncias contendo nitrogênio, fósforo, enxofre e halogênio, como borracha natural e neoprene;
 Fluxo de solda, como resina;
 Órgãoometallic (chumbo, estanho, mercúrio, etc.);
 Substâncias contendo amina, como poliuretano e resina epóxi
 Selante de silicone para condensação ou composto para vaso
2.EAmbiente: Ao usar, evite óleo residual no recipiente ou no objeto utilizado; evitar algumas impurezas que caiam nele; evite contato com algum plástico plastificante comumente usado e
luva de borracha; Seja o equipamento de vácuo ou o forno que usaram (ao mesmo tempo) resina epóxi, poliuretano ou silicones de condensação.
3.
Aspectos operacionais: A razão de mistura não é realizada de acordo com os parâmetros técnicos; bPorque alguns produtos não são usados há muito tempo, há alguma sedimentação e cada componente não é completamente mexido antes do uso.
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