ZS-GF-5299Z Adição de duas partes composto de envase de silicone

Packaging : 10kg/pail, 20kg/pail, 25kg/pail
Port : Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Place : Guangzhou, China


ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part addition silicone potting component which has excellent thermal conductivity. This product will not release of low molecular. It is adapted to all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and metal's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. It's widely used for led driver and electronic components.
Manual do produto
ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part addition silicone potting component which has excellent thermal conductivity. This product will not release of low molecular. It is adapted to all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and metal's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. It's widely used for led driver and electronic components.
Característica do produto
  • Temperatura ambiente ou cura acelerada pelo calor
  • Nenhuma substância é liberada durante a cura
  • Flexível e estável de -40 °C a 200 °C após curado 
  • Excelentes propriedades elétricas com alta impedância e alta resistência dielétrica
  • Excelente projeto anti-sedimentação, adequado para transporte de longa distância e armazenamento de longo prazo
Objetivo principal
  • Adequado para envasamento geral / material encapsulante de fontes de alimentação ou outros componentes de liberação térmica
Conformidade com os padrões
UL
REACH
ROHS,
Parâmetros técnicos
Item Parte A Parte B Padrão
Sem cura Cor Vermelho claro  Cinza Q/ZS 1-2016
Viscosidade (cps, 25°C) 12000~18000 12000~18000 GB/T 10247
Relação de mistura por peso 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viscosidade após mistura (cps, 25°C) 12000~18000 GB/T 10247
Tempo de trabalho (min, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Tempo de envase (h, 25°C) 4-6 GB/T 531,2
Irremediável Dureza (shore A)  10-20 GB/T 531,2
Condutividade térmica [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
Força dielétrica (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
Constante dielétrica (1.0MHz) 2,8 ~ 3,3 GB/T 1694
Resistividade volumétrica (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Gravidade específica (g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Restrições de uso
Razões para a má cura do composto de envase de silicone de adição:
1. materiais de contato: Quando em contato com os seguintes ingredientes, afetará a cura superficial. O leve só cicatrizará incompletamente na superfície, e o pesado causará cura permanente ou mesmo incompleta:
   ● Agente desmoldante, como detergente;
   ● Plastificantes, como certos plastificantes em plásticos isolantes, fios e bobinas de proteção;
   ● Substâncias contendo nitrogênio, fósforo, enxofre e halogênio, como borracha natural e neoprene;
   ● Fluxo de solda, como breu;
   ● Organometálicos (chumbo, estanho, mercúrio, etc.);
   ● Substâncias contendo amina, como poliuretano e resina epóxi
   ● Selante de silicone de condensação ou composto de envase
2. ambiente: ao usar, evitar óleo residual no recipiente ou no objeto que está sendo usado; evitar que algumas impurezas caiam nele; evitar o contato com algum plastificante de plástico e luva de borracha comumente usados; se o equipamento de vácuo ou forno usou (ao mesmo tempo) resina epóxi, poliuretano, produtos de silicone de condensação. 3. aspectos operacionais: a relação de mistura não é realizada de acordo com os parâmetros técnicos; Como alguns produtos não são usados há muito tempo, há alguma sedimentação, e cada componente não é totalmente agitado antes do uso.